作为全球移动科技的重要创新引擎，Qualcomm（美国高通公司）近年来持续发力终端侧人工智能的研发和应用。高通在重庆智博会上集中展示了在人工智能方面的众多成果，如搭载集成高通人工智能引擎AI Engine的高通骁龙845移动平台的最新旗舰智能手机。在高通展台上，国内手机厂商推出的vivo NEX旗舰版、OPPO Find X、小米手机8、黑鲨游戏手机、锤子坚果手机R1、一加手机6、三星Galaxy S9等最新旗舰手机吸引了众多参观者把玩，深入体会高通人工智能引擎AI Engine对手机使用体验的非凡助力。

高通十多年前就开始了对人工智能基础研究的探索，依托在连接和计算领域的领先优势，已经推出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案，为终端侧智能拓展至更多行业奠定了基础。今年5月， 高通宣布成立Qualcomm AI Research，以加速人工智能基础研究创新。 随着终端变得越来越智能互连，同时与云端相联，并从数据和行为中进行学习，人工智能将成为驱动行业变革的关键。未来，超高速、低时延的5G网络使终端得以迅速连接云端、并获得云端的无限存储及数据，同时在边缘具有处理能力的终端上进行感知、推理及行动。

智博会上，高通还专门展示了借助其人工智能引擎AI Engine组件实现的人工智能应用用例，如腾讯手机QQ的“高能舞室”以及来自商汤科技的sense AR 美体塑形。值得一提的是，高通已与包括百度、商汤科技、旷视、网易有道等众多中国高科技企业联手开发AI应用，助推中国人工智能应用的快速发展。此外还与创通联达合作，帮助其推出针对开发者的人工智能开发套件。作为移动基础科技的创新引领者，高通正在为中国智能产业提供快速发展的重要源动力。

本次智博会上，高通推出了多项5G技术展示。在5G系统互通测试方面，高通携手中国移动及其它运营商，以及中兴、华为、爱立信、诺基亚等产业链合作伙伴，共同展示基于6GHz以下端到端5G新空口（5G NR）系统互操作测试（IoDT）。

近期，高通与中国产业链伙伴在5G领域的合作持续取得进展。今年6月，高通和大唐移动联合宣布，双方将基于3GPP Release 15标准，合作开展3.5GHz频段上的5G新空口互操作性测试。同月，vivo与高通宣布双方成功合作研制5G毫米波天线阵列并将其整合入vivo 实机内，并完成整机空口性能量测，这是手机天线上一次全新的突破，也是对5G商用发挥关键作用的开创性工作。（中国日报重庆记者站）